2010-11-29 13:06:08鉅亨網記者蔡宗憲 台北
大尺寸面板需求回溫 頎邦明年首季營運樂 股價創19周新高
面板驅動IC封測大廠頎邦(6147-TW)雖然第 4 季業績持續壟罩在淡季效應，但隨著大尺寸面板需求回溫帶動，上游IC設計庫存去化到一個段落，市場預期頎邦明年首季營收將明顯回溫，表現淡季不淡，激勵今(29)日股價大漲半根停板，並以50.4元創下19周新高。
頎邦預估第 4 季出貨量將較第 3 季衰退10%左右，不過受到新台幣匯率攪局影響，營收衰退幅度將達12-14%，表現符合驅動IC營收季減的幅度。
隨著時序進入11月底，市場傳大尺寸面板需求已有回溫跡象，加上上游IC設計公司為了去化庫存而在第 4 季減少下單數量，因此可望在有一波庫存備貨調整期，帶動明年首季營運淡季不淡。
而今日封測族群也成為電子股盤面的焦點，由於市場看好IDM廠將持續擴大委外釋單的力道，其中欣銓(3264-TW)受惠主力客戶德儀(TI)(TXN-US)明年營運動能強勁帶動，加上赴韓設廠基本面利多激勵，今日股價強攻 4 %漲幅。
2010-11-28 16:37 時報資訊 【時報-台北電】
《半導體》頎邦明年Q1營運，淡季不看淡
頎邦（6147）第4季因上游LCD驅動IC廠對景氣看好保守，預期本季營收將下滑15％，頎邦接單10月及11月逐月向下，日前公佈10月營收達10.85億元，較前一月減少9.6％，主要是因為大尺寸LCD驅動IC的出貨量持續往下降。不過，面板LCD驅動IC經過本季的庫存去化，大尺寸面板驅動IC訂單11月應可望落底，12月將會有小幅回升，頎邦認為，明年第1季營運表現將可望優於今年第4季。
大陸十一長假之後，面板庫存已經降低並來到健康合理的水位，但面板廠預計第4季營收季減約5％，但LCD驅動IC供應商預估的季減率卻高達15％，而對晶圓代工廠的投片量更大幅減少將近30％。所以，面板LCD驅動IC經過本季的庫存去化之後，明年第1季的市況可望好轉，景氣可望出現淡季不淡，頎邦11月的營收雖然仍下滑，但12月可望回升。
頎邦股價自11月中止跌反彈以來，上周五收盤價48.2元，法人若持續買超，股價有上漲空間。
2010-11-26 08:07 時報資訊 【時報-台北電】
《熱門族群》本益比低，封測股啟動補漲
半導體封測族群股價昨（25）日漲勢強勁，在龍頭大廠日月光（2311）盤中創下30元波段新高帶動下，包括頎邦（6147）、欣銓（3264）、福懋科（8131）等均有3％以上漲幅，成為昨日盤面上的焦點族群。
法人表示，雖然封測廠第4季營運步入淡季，但近來急短單回流後，營收跌幅已由原本預估的10％降至5％左右，且封測廠今年獲利不差，累計前3季每股淨利（EPS）超過2元的業者高達9家，但股價本益比平均只有7-8倍，年底可望出現一波補漲行情。
今年第3季受到電腦銷售成績不佳，ODM/OEM廠減少晶片採購量，及手機晶片廠進行庫存調整等原因影響，封測廠營收在7月或8月觸頂後反轉走跌至10月，封測廠原本預期今年第4季營收恐將出現10％左右的跌幅。不過，中國十一長假的電子產品銷售拉出長紅，如今美國感恩節黑色星期五的銷售也開出紅盤，封測廠陸續接獲客戶急單或短單，對本季營收展望也不如先前悲觀，預估第4季營收約較上季下跌5％左右。
展望明年第1季，雖然仍是封測市場淡季，但是國際IDM廠持續擴大封測委外代工訂單，現在看來營收雖會下滑，但僅會受到2月份農曆春節工作天數減少影響。也因此，法人認為封測廠的訂單再跌幅度有限，今年及明年獲利展望也穩定成長，所以近期封測類股最受到法人青睞，股價昨日均出現明顯的漲幅。
在龍頭廠日月光股價大漲下，封測族群本益比開始向上調升，包括頎邦、欣銓、台星科、矽格、菱生、華東等股價漲勢亮眼，法人基本上均站在買方。法人指出，封測族群本益比明顯偏低，隨著費城半導體指數大漲並創下波段新高，日月光又帶頭衝，利空消息多已反應完畢，因此可望在年底前走出一段補漲行情。
精實新聞 2010-11-25 12:13:54 記者 楊喻斐 報導
IC封測族群獲法人追捧，龍頭股最受青睞
IC封測族群今日漲勢強勢，以龍頭股最受到青睞，其中日月光(2311)創下波段新高，頎邦(6147)也突破前波高點，欣銓(3264)、福懋科(8131)漲勢都相當亮眼。今年第四季開始步入產業淡季，但可以發現到，以IDM為主要客戶的IC封測廠業績表現抗跌。
IC封測在半導體產業屬於後段製程，對於景氣的敏感度也在IC設計、晶圓代工之後，經歷過今年第三季在旺季不旺之後，國內IC設計廠率先從晶圓代工廠端下調投片量，到了第四季，對於IC封測的影響力道開始蔓延，不過今年比較特別的是，反而是歐美的IDM廠對於第四季的展望相對樂觀，營收預測多半都可以優於第三季的表現。
頎邦在面板驅動IC封測領域擁有龍頭地位，全球市佔率過半，隨著面板產業觸底反彈，頎邦也認為，12月營收就可以出現回升，明年第一季營運展望並不看淡，將可以優於今年第四季的表現。
從近期法人進出的情況來看，頎邦也是投信作帳標的，外資買多於賣，今日帶量拉出長紅棒，順利突破前波高點反壓。
精實新聞 2010-11-18 10:49:13 記者 楊喻斐 報導
頎邦11月營收應是谷底，明年Q1市況可望好轉
即使頎邦第四季的營收與毛利率走勢均不如第三季，不過法人卻雪中送炭，連續2個交易日以來，三大法人均站在買超。
頎邦表示，11月的營收仍將會持續下滑，不過12月將可望小幅回升，同時預料，面板驅動IC經過本季的庫存去化之後，明年第一季的市況可望好轉，出現淡季不淡的機率很高，也因此公司本身明年第一季的營運表現將可望優於今年第四季。
精實新聞 2010-11-15 17:18:43 記者 羅毓嘉 報導
台系LCD驅動IC廠搶進12吋製程，與日廠別苗頭
以目前LCD驅動IC後段封測技術而言，台系LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)和茂矽集團旗下的南茂科技，皆已將12吋金凸塊製程視為未來擴產重點項目。頎邦是全球最早完成12吋金凸塊布局的封裝廠，目前月產能達1.5萬片。
事實上，近期以來，LCD驅動IC的主要戰場，無疑乃是在智慧型手機供應鏈。一位產業界人士指出，隨著智慧型手機功能升級速度不斷，螢幕尺寸縮小、解析度要求越來越高、晶片縮微化趨勢更加明顯，對LCD驅動IC的規格標準遂日漸提昇；將驅動IC的製程往12吋推進，一方面提高驅動IC的工作效能，另一方面則減省了生產與封測的成本。
該位產業人士表示，在全球手機市場裡，中國市場更是成長空間最大的新興市場。據研究機構調查，中國手機市場仍有2成的成長機會，再加上3G 、智慧型手機的持續增溫，在較大尺寸面板因為終端銷售氣氛不明的現在，包括奕力在山寨手機供應鏈戮力耕耘、而聯詠和旭曜等廠則主打國際手機品牌大廠，無不是宣示手機面板用LCD驅動IC將是眾LCD驅動IC廠都志在必得的市場。
精實新聞 2010-11-10 17:40:21 記者 楊喻斐 報導
南茂搶進12吋金凸塊，頎邦：價格競爭難免
驅動IC封測廠頎邦(6147)今年以來，即相當看好12吋金凸塊的需求以及產業趨勢，現階段仍是全球唯一可以提供12吋Bumping金凸塊服務的驅動IC封測廠，不過再過不久，即將就有新的競爭對手南茂加入，勢必造成搶單衝擊。頎邦坦言，明年難以避免價格價爭。
南茂日前宣佈，將於今年底前，投入12吋Bumping金凸塊生產，第一階段將開出4000片/月產能，明年第三季目標提升為8000片，同年底上看1萬片，直追頎邦目前1.5萬片的規模。
不過南茂佈建產能還需要時間，至少短期來看，還不會構成威脅，但是一旦產能大規模的開出之後，價格競爭恐將難以避免。
頎邦表示，今年以來，公司本身的12寸金凸塊產能從5000片一路擴增到1.5萬片/月，需求水漲船高，以日系客戶為主，約佔7000片之多的產能。國內的客戶部份，將在今年底以及明年第一季開始量產，現階段共有2家客戶是屬於量產型的客戶。
頎邦也說，國內客戶的進度不如日系廠商，主要受制於晶圓代工廠力晶(5346)的良率不佳，沒無法達到成本效益，後續隨著晶圓代工廠的良率改善下，對於12吋金凸塊的需求應該可以同步放大。
頎邦表示，12吋金凸塊加上後段封裝測試等業務，佔第三季整體營收比重約16%，未來的需求將會一直往上成長，不過公司目前產能足以因應客戶需求，因此接下沒並沒有擴充產能的計畫。
精實新聞 2010-11-10 16:21:42 記者 楊喻斐 報導
業績發表會：頎邦Q4營收季減10-15%，毛利率30%守不住
驅動IC封測龍頭廠頎邦科技(6147)參與櫃買中心所舉辦的業績發表會，由投資關係部經理鄭凱元進行公司簡報。展望第四季，鄭凱元表示，面板驅動IC廠多預估第四季的營收將下滑15%，預料公司的營運表現也將會接近客戶的情況，雖然10、11月營收逐月走跌，12月應可見到小幅回溫，惟受到匯率因素衝擊，單季合併毛利率將守不住30%。
頎邦公佈10月合併營收10.85億元，較上月減少9.6%，較去年同期則成長131%。鄭凱元表示，10月份的大尺寸驅動IC的出貨量持續往下降，這個部份的表現是低於預期，就連Bumping也開始走跌，不過預料大尺寸面板11月應該落底，12月將會有小幅度的上揚。同時，小尺寸面板的出貨卻要開始下滑，主要受到白牌手機市場需求疲軟衝擊。
鄭凱元表示，11月的營收仍將會持續下滑，不過12月將可望小幅回升，同時預料，面板驅動IC經過本季的庫存去化之後，明年第一季的市況可望好轉，出現淡季不淡的機率很高，也因此公司本身明年第一季的營運表現將可望優於今年第四季。
鄭凱元進一步表示，十一長假之後，面板庫存的確有所降低，現在都已經來到健康的庫存水位，目前面板廠對於第四季多預估約有5%的營收季減幅，不過驅動IC廠預測下滑幅度卻高達15%，且對於晶圓廠的投片量更是大減30%之多，公司本身與驅動IC廠的連動性較高，因此第四季的營收下滑的幅度恐將落在10-15%。
另外，鄭凱元坦言，匯率的問題也是影響第四季的關鍵因素，尤其公司70%的營收以美元計價，接下來仍難逃匯損的壓力，若從毛利率角度來看，新台幣升值加上產能利用率下滑，第四季單季合併毛利率將無法守住30%關卡。
關於避險的策略，鄭凱元說，現在原物料以及機台都用美金採買，採取自然避險，並積極改變收付款幣別，以降低匯率風險，不過因接下來必須以8500萬美元收購中國頎中蘇州廠，這個部位仍必須認列損失。
日前國際金價突破1400美元/盎司，黃金價格飆漲也是法人相當關心的話題。鄭凱元表示，公司採購的黃金是屬於化學材料，並非最上游的原物料，以成本結構來看，黃金佔金凸塊的成本最高，約佔60%，若以整體產品平均值來計算，黃金成本佔10%，公司每一季都會進行轉嫁的動作，以上季的黃金均價乘上客戶用量，再加上服務費用，於下一季反應到客戶身上，因此國際黃金上漲的影響並不大。
針對產能利用率的變化，鄭凱元表示，第三季各別產品線的產能利用率為，Bumping(凸塊)80%、測試95-100%、COF(覆晶薄膜) 65%、COG(覆晶玻璃)90%，其中COF的產能利用率掉的幅度最大。
至於第四季的狀況，鄭凱元指出，Bumping將會略為下降至75%；COF會略好一些，回到70%附近，但是還是屬於偏低的水位；COG可望維持80-85%的水準；測試仍可以達到100%滿載。
就產品結構來看，鄭凱元說明，第三季Bumping佔37%、COF36-37%、COG13-14%、測試11%。預計第四季，Bumping將略微減少，測試將會增加，其他約略持平。
頎邦第三季合併營收為36.97億元，季增0.1%；營業毛利11.06億元，季增2.5%；毛利率30.7%，略高於第二季30%，不過因為新台幣兌美元大幅升值，導致出現8000萬元的匯兌損失，稅後淨利7.43億元，較上季減少7.5%，EPS1.25元，累計前三季稅後淨利19.44億元，EPS3.87元。
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